本文綜合整理自證券時報、21世紀經濟報道、中國基金報等。
昨晚，中科寒武紀科技股份有限公司首發成功。自今年3月26日獲受理，到兩輪問詢后快速過會，寒武紀僅歷時68天，再次刷新科創板審核速度。
而頭頂“科創板AI芯片第一股”的光環，寒武紀們能否開啟中國國產芯片替代的高光時刻?
自特朗普上臺以來，美國開始瘋狂“打壓”以華為、中興為代表的中國高科技企業。
屢次遭受制裁，也讓國人不斷意識到國產替代的重要性。然而，國產替代并非一蹴而就，必定充滿各種阻攔。
5月16日，美國工業和安全局(BIS)要求，廠商在將使用了美國技術或設計的半導體芯片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證。
芯片被廣泛用于電腦、手機、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各類電子產品和系統中，至關重要，這也是美國打擊中國的重要原因之一。當前，我國半導體對外依存度高，去年進口芯片共耗費3055億美元，遠超作為戰略物資的原油。因此，大力發展國產芯片刻不容緩。
半導體產業分支包括集成電路、分立器件等，前者即大眾俗稱的芯片，科技含量高，也是美國對中國封鎖的最大領域。
現代集成電路(IC)分工包含設計、制造、封測環節，而EDA、材料、設備并稱集成電路的三大基礎。
芯片是將海量邏輯電路密集地分布在一塊小硅片中，使其具有高速處理數據的能力，IC設計就是構筑邏輯電路并將其完整、合理地分布在硅片上的過程。
當前IC設計仍以海外為主，但國內企業正處于快速崛起中。2018年我國前十大IC設計公司里，華為海思以503億元的收入居首，紫光展銳、北京豪威以110億元、100億元的收入位居二、三席。
IC制造涉及微電子、化學、光學等一系列高科技領域的協作，目前是中國大陸半導體發展的最大瓶頸。其技術多來自美國，很容易受到美國制裁的影響。
同時，制造對光刻機等設備的依賴非常大，而后者多掌握在歐美日企手中，成為制約國內IC行業的一大瓶頸。
封測即集成電路的封裝、測試。
與其他領域不同，國內封測已躋身全球第一梯隊，并進入深度的國產替代過程中。當前，全球十大封測廠中，中國大陸有3家進入，合計占有22%的市場份額。
EDA全稱電子設計自動化，是在計算機輔助下，完成芯片設計方案輸入、處理、模擬、驗證的軟件工具集群，是重要的基礎工具，有“芯片之母”稱號。
該領域，美國基本一家獨大，三家EDA企業幾乎壟斷了全球EDA市場。
半導體材料在整個產業鏈中非常重要，是實現芯片制造、封測的必備原料。
從行業競爭格局看，全球半導體材料依然由日、美、韓、德等國家把控，這也成為國內產業鏈的漏洞之一。
為彌補產業鏈弱點，國家大基金一期已投資相關企業，二期投資總規模和撬動社會融資有望更上臺階，或將開啟半導體材料國產化的浪潮。
半導體設備中，晶圓制造設備是最核心的一部分，也是另一個卡住我們咽喉的細分行業。如制造高規格芯片的究極神器——EUV光刻機，僅荷蘭ASML可生產，中芯國際等國內企業的采購一直受到美國干擾。
至于ASML遲遲無法出口中國的光刻機，中國已有企業生產，目前可達到的制程是90nm。雖然距離最先進的7nm仍有不小差距，但已足夠驅動基礎的國防和工業，確保我們即使面對“所有進口光刻機都瞬間停止工作”的極端情形，也能有芯片可供維持社會運轉、經濟運行之用。
集成電路作為全球信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”，在電子設備、通訊等方面得到廣泛應用，是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標志。
國產替代，將有助于持續帶動國內半導體產業鏈的上下游發展，提升行業整體的國產化能力。
有人物聯網旗下4G工業路由器、M2M等產品，內嵌國產芯片，身體力行，為國產替代進程貢獻自身力量。
近期“中國芯”產品回顧：
搭載全球首款LTE Cat-1 bis IOT芯片——紫光展銳春藤8910DM，速度優，支持10M下載、5M上傳;多制式，支持Cat-1/GPRS雙重保障;延遲低，4G承載，毫秒級延時;小尺寸，兼容2G/NB封裝設計。
搭載移芯EC616芯片，全新方案，更優性能，更高性價比;兼容有人Cat-1/2G/NB封裝;多頻段，網絡兼容性強;低功耗，高靈敏度。
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