1、華為正在建設(shè)一家不使用美國技術(shù)的芯片工廠，從制造低端45nm芯片開始
據(jù)英國金融時(shí)報(bào)，華為正計(jì)劃在上海建設(shè)一家不使用美國技術(shù)的芯片工廠。據(jù)悉，該制造廠預(yù)計(jì)將從制造低端45nm芯片開始。華為的目標(biāo)是在2021年底之前為“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備制造28nm芯片，并在2022年底之前為5G電信設(shè)備生產(chǎn)20nm芯片。
報(bào)道稱，華為沒有制造芯片的經(jīng)驗(yàn)，該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)運(yùn)營。
2、世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇將于11月23日至24日舉行
世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇新聞發(fā)布會(huì)近日在京舉行，宣布互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇將于11月23日至24日在浙江烏鎮(zhèn)舉行。本次論壇由世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)組委會(huì)主辦，主題為“數(shù)字賦能共創(chuàng)未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”。據(jù)悉，今年的論壇設(shè)置1場(chǎng)主論壇和5場(chǎng)分論壇。世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)將發(fā)布15項(xiàng)左右年度前沿互聯(lián)網(wǎng)科技成果。
3、鴻海旗下京鼎精密計(jì)劃跟進(jìn)臺(tái)積電赴美建廠
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月3日消息，鴻海集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密證實(shí)，已在研討美國建廠計(jì)劃，就近服務(wù)大客戶，最快今年底或明年初公布細(xì)節(jié)。報(bào)道稱，京鼎是臺(tái)積電設(shè)備大聯(lián)盟眾多廠商當(dāng)中，首家表態(tài)將跟進(jìn)臺(tái)積電進(jìn)軍美國的企業(yè)。
4、Arm中國CEO吳雄昂正試圖阻止英偉達(dá)收購
英偉達(dá)計(jì)劃以400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm。但這筆交易在中國面臨著新的難題。據(jù)報(bào)道，Arm中國合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂持有該合資公司 17%的股份。根據(jù)公司注冊(cè)文件，吳雄昂于去年11月接手了一家關(guān)鍵投資公司，目前控制著Arm中國六分之四的股東。
吳雄昂控制的兩家公司已在深圳提起訴訟，指控Arm和其在合資公司的主要合伙人(私募股權(quán)公司厚樸投資)在6月份將其非法免職。兩名知情人士透露，軟銀集團(tuán)已任命軟銀在中國團(tuán)隊(duì)的主管Eric Chen負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)吳雄昂的退出事宜。
5、阿里云網(wǎng)盤更名為“阿里云盤”，已上架蘋果應(yīng)用商店
11月3日中午，此前曾下架的“阿里云網(wǎng)盤”，更名為“阿里云盤”并上架蘋果App Store應(yīng)用商店。阿里云盤是阿里云團(tuán)隊(duì)打造的智能云存儲(chǔ)產(chǎn)品，為個(gè)人用戶提供更快、更安全、更流暢、更智能的個(gè)人云服務(wù)。
6、云原生數(shù)據(jù)庫提供商“偶數(shù)科技”完成B輪融資
11月4日，“偶數(shù)科技”公布了于近期完成的新一輪融資，投資方為金山云。在此之前，偶數(shù)科技曾獲得紅杉中國和紅點(diǎn)中國的兩輪投資。偶數(shù)科技是AI和大數(shù)據(jù)軟件提供商，公司產(chǎn)品是以新一代云數(shù)據(jù)庫OushuDB為核心的智能數(shù)據(jù)平臺(tái)，該平臺(tái)支持高性能實(shí)時(shí)查詢和機(jī)器學(xué)習(xí)，面向全球各行各業(yè)的客戶。
7、臺(tái)積電在美國大舉招募人才，為建5nm工廠做準(zhǔn)備
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電赴美建5nm廠一事有了新進(jìn)展，臺(tái)積電正在美國大舉招募人才。臺(tái)積電在職場(chǎng)社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，工作地點(diǎn)位于美國亞利桑那州鳳凰城，包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管及廠務(wù)機(jī)電工程師等。此前，有報(bào)道稱，臺(tái)積電美國新廠廠長將由現(xiàn)任臺(tái)積電技術(shù)處長吳怡璜擔(dān)任，并且吳已著手進(jìn)行2021年動(dòng)工相關(guān)事宜。
8、5G套餐無法改回4G套餐?三大運(yùn)營商回應(yīng)：去營業(yè)廳
最近，三大運(yùn)營商均采取了“收緊4G，推廣5G”策略，為了推廣5G套餐，悄然將低價(jià)的4G套餐下架。各大運(yùn)營商APP將5G套餐擺放在突出位置，4G套餐的辦理入口已失去影蹤。用戶如需要辦理4G套餐只能通過線下營業(yè)廳和電話客服。
聯(lián)通客服表示，升級(jí)5G后依舊可以更換回4G，但不支持線上辦理，建議攜帶有效證件前往附近營業(yè)廳辦理。
移動(dòng)客服同樣表示，網(wǎng)上降套餐、改回4G套餐是不可以的，降回4G套餐可以通過營業(yè)廳辦理，也可以打人工客服辦理。
數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季度，中國移動(dòng)5G套餐用戶數(shù)目達(dá)到1.14億;截至9月底，中國電信的5G套餐用戶數(shù)達(dá)到6480萬戶。
9、瑞昱高管稱晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔(dān)憂產(chǎn)能不足影響營收
11月4日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)高管黃依瑋日前表示，目前晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔(dān)憂晶圓產(chǎn)能不足會(huì)影響公司營收。
黃依瑋表示，目前第三季已有部分供貨是來自于庫存，預(yù)計(jì)這樣的情況第四季度將持續(xù)，為因應(yīng)公司成長，未來將增加除臺(tái)積電、聯(lián)電以外的晶圓代工廠，擴(kuò)大供貨能力。
對(duì)于晶圓廠漲價(jià)，黃依瑋稱，目前市場(chǎng)供給吃緊下，供應(yīng)商比較有議價(jià)能力，但瑞昱會(huì)與客戶、晶圓廠三方進(jìn)行討論，對(duì)毛利率影響預(yù)估將相對(duì)可控。
瑞昱半導(dǎo)體今年前9月累計(jì)營收達(dá)新臺(tái)幣556.75億元(約合人民幣130億元)，同比增長26.36%。
瑞昱半導(dǎo)體成立于1987年，業(yè)務(wù)包括設(shè)計(jì)、測(cè)試及銷售各類型應(yīng)用集成電路，董事長為葉南宏，員工人數(shù)約5400人。
10、臺(tái)積電28nm產(chǎn)能罕見滿載，中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵
11月4日消息 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電28nm制程產(chǎn)能利用率過去始終未達(dá)預(yù)期，但第4季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。
報(bào)道指出，其中，高通(Qualcomm)，博通(Broadcom)將原在中芯28nm制程生產(chǎn)的產(chǎn)品提早轉(zhuǎn)移過來，成為臺(tái)積電28nm產(chǎn)能利用率達(dá)100%的主要原因。
與目前的5nm、7nm工藝相比，28nm、40/45nm盡管已推出較長時(shí)間，但它們?nèi)栽诶^續(xù)發(fā)揮作用，并在臺(tái)積電營收中占有較大比重。
1、瑞典禁止參加5G頻譜拍賣企業(yè)使用華為、中興設(shè)備
瑞典郵政和電信管理局最近對(duì)外宣布，將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10號(hào)進(jìn)行5G頻譜的拍賣，但有一項(xiàng)附加條款，參與拍賣的運(yùn)營商不能使用華為、中興設(shè)備，如果正在使用，也必須在2025年之前完成替換。
2、軟銀計(jì)劃未來10年向5G投資190億美元，部署35萬5G基站
11月4日，據(jù)外媒，軟銀已決定在未來十年投入2萬億日元，折合約191.14億美元，用于部署5G網(wǎng)絡(luò)。
軟銀的目標(biāo)是在2022年3月份將5G基站由目前的不到10000個(gè)增加到50000個(gè)，向人口稠密地區(qū)提供5G服務(wù);2025年將5G基站增加到20萬個(gè)，確保全國用戶能持續(xù)接入5G網(wǎng)絡(luò)。
軟銀的最終目標(biāo)是在日本部署35萬個(gè)5G基站，并使5G成為商業(yè)活動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)。
3、三星電子計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片
11月4日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片。
如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況很快就會(huì)改變。
外媒報(bào)道稱，三星計(jì)劃在2021年上半年為中國智能手機(jī)制造商的一些廉價(jià)智能手機(jī)提供Exynos系列處理器(AP)。至于高端智能手機(jī)專用AP，該公司可能會(huì)在其技術(shù)實(shí)力得到認(rèn)可后提供。
眾所周知，三星在智能手機(jī)處理器領(lǐng)域也非常強(qiáng)大，其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。
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